أصدرت MediaTek وTSMC مؤخرًا إعلانًا رائدًا. كشفت شركة MediaTek، وهي شركة تكنولوجية مشهورة، عن رقاقتها الافتتاحية التي تم إنشاؤها باستخدام تقنية TSMC المتطورة 3 نانومتر. هذه الشريحة مخصصة لنظام Dimensity System-on-chip (SoC) الرائد من MediaTek.
على الرغم من أن تفاصيل محددة للرقاقة لا تزال طي الكتمان، إلا أن MediaTek يسلط الضوء على المزايا الهائلة لتقنية المعالجة 3 نانومتر من TSMC. يعد بأداء مرتفع وتحسين كفاءة الطاقة وإنتاجية أعلى. والجدير بالذكر أن هذه التقنية تلبي احتياجات الحوسبة عالية الأداء وتطبيقات الهاتف المحمول.
MediaTek تكشف عن أول شريحة تستخدم عملية TSMC 3 نانومتر
بالمقارنة مع عملية TSMC N5، تتميز تقنية 3 نانومتر بإحصائيات مثيرة للإعجاب. يمكنه توفير زيادة في السرعة تصل إلى 18% مع الحفاظ على نفس استهلاك الطاقة أو تقليل استهلاك الطاقة بنسبة تصل إلى 32% مع الحفاظ على الأداء. بالإضافة إلى ذلك، فهو يوفر زيادة ملحوظة بنسبة 60% في الكثافة المنطقية.
أخبار جيزتشينا لهذا الأسبوع
الجزء المثير هو توفر مجموعة الشرائح الرئيسية الافتتاحية من MediaTek التي تستخدم عملية TSMC مقاس 3 نانومتر. ومن المقرر أن تعمل هذه القوة على تنشيط مجموعة واسعة من الأجهزة، بما في ذلك الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية والمركبات الذكية والمزيد، بدءًا من النصف الأخير من عام 2024.
جو تشين، رئيس شركة MediaTek، أعربت التزامهم بالاستفادة من التكنولوجيا المتقدمة لصياغة المنتجات المتطورة التي تعزز حياتنا. وأشاد بالتزام TSMC الثابت بالتصنيع عالي الجودة، مما مكن MediaTek من عرض التصميم المتفوق في الشرائح الرئيسية.
وأكد الدكتور كليف هو، نائب الرئيس الأول لمبيعات أوروبا وآسيا في TSMC، على الجهد التعاوني بين MediaTek وTSMC. وأشار إلى أن شراكتهم جلبت باستمرار ابتكارات رائدة إلى السوق. جعل تكنولوجيا أشباه الموصلات المتقدمة في متناول الجميع.
في جوهرها، تبشر هذه الشراكة بين MediaTek وTSMC بعصر جديد من تكنولوجيا الرقائق المتقدمة. يعد بإحداث ثورة في أداء وجودة الأجهزة الرئيسية، مما يعزز في النهاية تجربة المستخدم في جميع المجالات. بينما نتطلع إلى النصف الثاني من عام 2024، يتوقع عالم التكنولوجيا بفارغ الصبر وصول شريحة MediaTek الرئيسية التي تعمل بتقنية 3 نانومتر في العديد من الأجهزة المتطورة، مما يمثل علامة فارقة مهمة في تقدم أشباه الموصلات.
